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第1409章 电子科研团队集结，梳理半导体研发短板（第5页）

阮经纬蹲在地上继续画光路图，嘴里念叨：“透镜组、反射镜、掩模台、工件台……这玩意儿比坦克还复杂。”

霍凌云已经开始写设备清单了，一张纸写得密密麻麻。

童泽宇蹲在门口，拿着陶瓷封装样品翻来覆去地看。

苗源在旁边给每个人递资料，忙得满头汗。

苏婉端着茶走过来，递给林烽。

“老林，电子团队算是齐了。”

林烽说：“齐了。但短板一堆。得一个一个补。”

苏婉说：“补一个算一个。总比不补强。”

林烽喝了口茶，蹲在门口，看着办公室里忙乱的人群。

贺星澜在设计图纸上画了一条又一条线，阮经纬在地上画了一个又一个圆，霍凌云在清单上写了一个又一个数字。

童泽宇把陶瓷封装样品举起来，对着灯光看。

苗源跑过来递给他一份资料：“童工，这是国外最新的封装工艺，你看看。”

童泽宇接过去，翻了两页，眼睛亮了。

“这个好！陶瓷金属化，钎焊密封，气密性能保三十年！”

贺星澜头都没抬：“三十年够了。芯片用不了那么久就换代了。”

童泽宇说：“军用芯片不一样。装备用三十年，芯片也得扛三十年。”

林烽站起来，拍了拍裤子。

“行了。今天先到这儿。各人把自己的短板方案写出来，一个月后汇总。”